电阻

选型依据

  1. 阻值:电阻值;
  2. 封装:常用封装0201,0402,0603,0805,1206,1812等;
  3. 功耗:1/16W,1/10W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W等;
  4. 精度:1%,5%等。

选型方法

  1. 优先考虑阻值,对于不常见的阻值,可以通过电阻的串联与并联代替;
  2. 计算功耗: P = I²R 或 U²/R, 根据功耗,合理选择封装,一般0402的最大功耗为1/16W,0603的最大功耗为1/10W,0805的最大功耗为1/8W,具体看电阻的选型手册。
  3. 考虑精度:作为反馈环路、分压的电阻,一般选择精度为1%的,其它的,选择精度为5%的即可;
  4. 考虑成本:精度1%的比精度5%的贵,封装不同,价格也有些差异,常用的封装,价格稍微便宜些;
  5. 考虑PCB尺寸:板子越小,封装尽量用小点的,比如手机一般用0201,迷你型产品,0402用的多, 一般的产品,0603居多;
  6. 考虑加工:尺寸越大,对加工工艺要求越低。0603与0402一般加工厂可以生产,这个主要跟加工厂的机器相关;
  7. 考虑维修:尺寸越小,焊接难度越大。

电容

选型依据

  1. 容值:电容值;
  2. 电容类型:陶瓷电容,铝电解电容,钽电解电容等;
  3. 寄生参数:ESR,影响滤波效果;
  4. 封装:插件封装,贴片封装;
  5. 价格:影响产品成本;
  6. 尺寸:影响结构;
  7. 精度:陶瓷电容受温度影响较大,电解电容变化小些。

选型方法

  1. 优先考虑容值。电容是储能器件,容值越大,瞬间可以提供更多的能量。负载瞬间电流越大,容值选择越大,如果容值偏小,瞬间无法提供足够大的电流,电压将被下拉,产生纹波,影响其它电路。另外,由于寄生参数的存在,存在频率响应,电容不是越大越好,合适最佳。 比如集成电路内部主要是开关电路,频率较高,一般选用0.1uF的;
  2. 容值确定后,选择电容的类型。 一般小于10uF的,优先选择陶瓷电容,超过10uF,小于几百uF的,可以选择铝电解与钽电解电容, 超过几百uF的,一般选择铝电解电容;
  3. 再选择封装,封装选择需要考虑耐压、寿命、结构、加工、成本等,比如铝电解电容,插件的比较便宜,贴片的好加工;
  4. 耐压方面,陶瓷电容耐压较好,钽电解电容耐压较差,钽电解电容的耐压值最好大于电路电压的2倍左右;
  5. 寿命方面,铝电解电容较差,内部电解质受温度影响较大,设计时,不要靠近热源;
  6. 其它方面,钽电解电容价格较高,但封装小,滤波效果好;铝电解电容价格便宜,滤波效果稍差,一般与陶瓷电容并联,减小ESR,提升滤波效果。

电感

选型依据

  1. 感值:电感值;

  2. 电感类型:功率电感,普通电感,共模电感等;

  3. 电感参数;DCR,饱和电流,温升电流;

  4. 封装:插件封装,贴片封装(常用);

  5. 尺寸:影响结构。

选型方法

  1. 优先选择电感类型:信号滤波,一般选用0603,0402等常用的贴片封装;功率电路,一般选择功率电感,功率电感屏蔽型的EMC效果更好,但价格稍贵;
  2. 选择感值。滤波使用的,根据信号频率计算;功率电感,一般根据电源IC手册推荐的即可,影响纹波,负载动态响应等;
  3. 根据DCR,饱和电流,温升电流选择合适的尺寸,一般来说,尺寸越大,参数越好,但是价格越贵,同时,结构也会受到限制;
  4. DCR越小越好,根据功率的I²R,DCR越大,发热越大,电源功率转换效率越低;
  5. 饱和电流必须大于电感流过的最大电流,如果电感饱和了,感值将急剧减小,失去储能的作用,相当于一根导线,损坏电路;
  6. 温升电流越大越好,发热越小。